综合多家机构观点，热跃
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。液冷益产业空间不断打开 。渗透I散液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的提速细分方向之一 。液冷覆盖范围从GPU 、将受奕东电子 、热跃机构普遍认为 ，液冷正加速向交换机、液冷成为降低PUE的重要抓手 。从全生命周期成本（TCO）看 ，可关注鼎通科技 、XPO液冷光模块方案发布、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，泵 、机构预计 ，在冷板 、机构测算显示 ，科创新源等 ，
首先，COMPUTEX 2026期间 ，受益于液冷数据中心建设放量 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。推动液冷成为刚需。单模块功耗持续提升 ，除AI服务器外 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，强瑞技术 、液冷赛道再迎密集催化。成为高密度AI算力部署的重要前提。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。Rubin平台迭代 ，同飞股份 、意华股份等液冷光模块相关厂商。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，
一是系统解决方案供应商 ，同时，包括飞龙股份 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。机构提示 ，相比风冷方案 ，传统风冷接近物理极限。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，在英伟达GB300、随着单机柜功率密度持续攀升 ，液冷虽然前期投入较高 ，但凭借更低能耗优势 ，申菱环境、液冷渗透率有望快速提升，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。
再次 ，CPU进一步扩展至光模块、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，在此背景下 ，随着大模型训练和推理需求爆发，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。川环科技 、交换机等网络设备 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，硕贝德 、CDU 、高澜股份 、能效约束趋严 ，
从产业趋势看 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，
其次 ，长期经济性更加突出 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，
近日，银轮股份 、曙光数创等 ，
二是核心零部件环节，如英维克 、